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光电传感器封装的基本要求


光电传感器封装的基本要求


1.足够的机械强度
光电传感器封装后应该是结构牢固可靠,能承受机械振动、机械冲击(例如从高处落下)、高频振动等各项试验(按国标或军标进行)。外引线与管壳之间的连接、尾纤与壳体之间的连接、固定要坚固。按标准,经过试验后不应出现断裂或机械损伤,光器件和/或光纤的耦处不应出现错位。
2.良好的密封性
光电传感器封装后应该满足使用中的密封要求,亦即光传感器封装后应具有防渗漏性。对于不同使用环境有不同的防渗漏要求。有的要求气密(用于有害气体环境),有的要求油密(用于有油的环境),有的则要求水密。传感器封装后,应能符合使用环境的密封性要求和通过相应的检测
3.可靠的热稳定性
光电传感器封装后要求具有良好的热稳定性,其中包括:
①良好的散热性,例如可通过85℃高温存放试验,以及高温85℃和低温-40℃循环温冲击试验(20次)后,仍保持性能稳定
②良好的热传导性或绝热性。例如对于光纤干涉型传感器,要求两支光纤通路处于相同的温度且其热传导的速度相近。这样当外界温度变化时,两支光纤通路有近于相同的温度变化梯度,以免两光纤通路之间有温度差而引起附加的相位变化。所以设计光纤干涉型传感器的结构和封装材料时,要考虑其热传导性
4.封装步骤的标准化
对光传感器的封装结构设计时,应考虑其外形尺寸尽可能符合通用标准,这有利于的标准化、通用化和系列化。加工工艺也应尽可能简便、低成本,便于批量生产。
5.其他
有些器件应考虑尽可能减小端面的反射损耗,为此可采取镀增透膜,端面与光轴成6°-8°斜角等办法。有些器件应减小对光波偏振态的影响,为此可采用高偏振性能器件或消偏振的方法(例如在光路中插入半波片等)。
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