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丰富的半导体封装测试经验
光电芯片、硅麦、压力传感器、接近传感器、环境光传感器、光耦、温度传感器、湿度传感器、气体检测传感器等
持续创新,为企业提供成熟的特种封装解决方案
技术优势Technical advantages
核心团队具有15年以上的IC流片、封装、测试的生产经验和产品应用经验
熟悉半导体的特性和性能要求,从全方位为客户提供封测解决方案
技术优势
平台优势
平台优势Platform advantage
拥有芯片设计、流片、中测切割,以及PCBA生产和成品加工的合作企业与团队
可以全方位满足用户的需求
创新优势Innovation advantage
公司一直来专注半导体特种封装,从客户的产品设计、生产、应用等多角度给客户提供创新性的产品封装解决方案
提高产品的实用性和性价比。
创新优势
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服务优势Provide professional and caring after-sales service
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东莞科未来电子科技有限公司
关于我们 / about us
东莞科未来电子科技有限公司,由深圳搬迁至东莞。科未来有10多年的半导体特种封装、测试生产经验。 科未来自创建以来,奉行“质量为本、信誉至上,持续改进,满足要求”的质量方针,引进国外先进半导体封装设备,并且通过持续研发自动化生产设备,极大提升了生产效率和生产品质,降低生产成本。公司具有优秀的技术团队和管理团队,制造经验丰富;公司同时具备强大的生产能力、可靠的质量保证体系(已通过ISO9001:2015版质量管理体系认证)、及时交货能力、良好的业务信誉,有能力满足顾客需求并给予客户提供优质的产品和服务,是高新科技产业的理想合作伙伴,欢迎各界朋友莅临参观指导和业务洽谈。 

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 热电堆是什么?也许比较多的人不清楚的,首先热电堆温度传感器封装是一种热式红外传感器封装,它是由热电偶组成的装置。该仪器广泛应用于耳式体温计、辐射温度计、电烤炉、食品温度检测等领域,此传感器封装的温度检......
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 在一个传感器封装件中组合多个系统所需的集成电路是目前复杂电子系统的普遍做法,通常被称为系统级封装(system-in-package, SIP)。该 SIP组合件可以在一个封装件中包含数字、模拟、混合信号,通常还具有 RF功能。在......
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  形成传感器封装的一种方法,包括:将传感器晶片、帽状晶片和至少一个控制元件粘合在一起,使该帽状晶片的第一内表面与该传感器晶片的第二内表面相连以形成传感器结构,而该至少一个控制元件的底面与该传感器结构的......
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 光电传感器封装的基本要求 1.足够的机械强度 光电传感器封装后应该是结构牢固可靠,能承受机械振动、机械冲击(例如从高处落下)、高频振动等各项试验(按国标或军标进行)。外引线与管壳之间的连接、尾纤与壳体之间的......
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 东莞科未来自创建以来就一直专注于制作压力传感器封装行业。压力传感器封装中的封装最主要的作用是它可以更好的保护内部结构,防止损坏,以及能有更好固定和使用优点。 内部中有该容器的内含壳体、设在该容器的壳......
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08-
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 红外线传感器与光学传感器的区别 红外线传感器是光电传感器的一种,它们的作用都是将红外线信号、光电信号转化成电信号。光电传感器还包括可见光传感器和紫外线传感器,波长的不同是它们三者的区别,红外线的波长在0......
2020
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 压力传感器封装是工业生产中使用最为广泛的一类传感器,我们通常使用的压力传感器封装主要是利用压电效应来制造的,这种传感器也叫压电传感器。大家都知道,晶体是各向异性的,而非晶体是等方性的。当机械作用力沿一......
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